| 主要技术指标参数： |
1配置双压缩机，箱体和样本头具备独立制冷可温度控制能力；
2冷台制冷点：不少于20个，另配置2个可降温到-55℃的半导体速冻点；
3 样本头制冷：独立压缩机单独控温，最低可达-45°C；
4 切片厚度范围：0.5–100 µm，最小步进不大于0.5μm；
5 ※进样方式：样本头或刀架进样，优先选择稳定性更高的刀架进样方式；
6 粗进样速度：常规档位600μm/s，快速对刀 3000μm/s，优先选择速度快效率高的产品；
7 修片厚度：0.5~750μm范围内自由设定；
8 样本回缩：回缩值不小于20μm，优先选择回缩量可调节的产品。 |
湘公网安备43010402000435号